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芯片终端未来高通:芯片对无线应用的重新定义

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在近日举行的2011年LTE全球峰会上,高通MDM9x00系列芯片获得2011年LTE技术大奖——最佳芯片组/处理器产品。这是业界首个3G/LTE多模单芯片解决方案,同时支持Category3LTE中的FDD和TDD模式,该系列芯片可以使运营商在保留对其现有3G网络后向兼容能力的同时,无缝升级到未来的LTE服务。 未来的移动互联终端将如何完美地支持语音、数据业务(以及其他未来业务)?对此,芯片需要结合哪些新技术来支持新终端趋势?
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