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三星半导体工艺三星半导体业务四季度表现强劲

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三星电子半导体事业社长权五铉日前表示,由于芯片价格回温,预计芯片厂今年第四季度的表现与第三季度相比将更为强劲。权五铉预测说,明年第一季度芯片价格会比前几年来得好。

韩国三星电子宣布,将在半导体研究所旗下新成立逻辑工艺开发团队,以强化硅代工业务。半导体研究所将把最尖端的逻辑工艺及存储器工艺的开发团队剥离为独立组织,以在材料、元件、元件结构以及最尖端工艺装置的早期导入等多个领域实现最大的协同效应。   

三星电子宣布,硅代工业务是推动该公司发展的主要业务之一,该公司将为无厂半导体厂商及集成器件制造商(IDM)提供采用尖端逻辑工艺的制造服务。三星现已开始采用45nm级工艺量产逻辑LSI,同时通过加盟美国IBM的“Technology Alliance”,该公司还在一直不断开发32nm及28nm以后的新一代工艺技术。   

三星副社长兼系统LSI业务部长禹南星就此次成立开发团队发表了以下看法。“09年是硅代工业务高速发展的一年。半导体研究所的新团队将集中培养逻辑工艺相关资源,为了推进新一代工艺的开发,要与硅代工业务的工艺开发团队共同努力。充分利用尖端存储器的竞争力,以满足硅代工业务顾客的需求”。   

三星半导体研究所是一个专门开发包括28nm以后工艺技术在内的存储器及逻辑新一代半导体工艺技术的研究开发机构。所拥有的技术包括EUV(远紫外光)、high-k材料、三维晶体管以及以TSV(穿透硅通孔)为主的封装技术等。另外,除IBM之外,该研究所还一直与比利时的IMEC及美国Sematech等进行联合研发。


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