直线轴承、从直线轴承研究开发到制造的集成供应商|OZAK精工株式会社

 
www.8597.org
 

三星芯片存储器Micron总裁谈3D EUV与450mm晶圆

点击:
台湾制造商集团真明丽申请赴台发TDR 资扩LED芯片业务集成电路三星市场200亿技改资金撬动 集成电路市场一箭双雕产品软硬件嵌入式TI推出最新款Stellaris微控制器机器人评估平台 EVALBOT菲律宾工厂德州仪器德仪菲律宾兴建又一新厂 投资十亿美元三星电子中国透过“三鹿事件”看中国电子分销的未来电流测试电压大功率LED种类及测试标准批评新闻线索邮箱PowerDsine推出4端口以太网供电微处理器昆山技术我国国内OLED新突破 全线打通AMOLED工艺技术中国硅谷华人硅谷老将欲回中国谋发展

不久之前Micron公司表现为技术有些滞后,然而最近以来此家存储器制造商开始追赶上来,似乎在NAND方面己经超过它的竞争对手。

Micron公司正在进行25nmNAND生产线的量产准备工作,计划近期将完成。在DRAM方面,它们正进行由42nm过渡到3xnm生产线的转换,同样在NOR方面也走在前列。因此Micron己成为一家存储器产品类别最完整的公司。

在SEMI主办的工业策略年会ISS上,Micron的总裁与首席运营官MarkDurcan在它的演讲中谈到芯片制造业与未来存储器方面等问题,并接受EETimes的采访。

以下是Durcan关于产业中各种问题的看法;

1、基于硅通孔技术TSV的3D芯片

Micron己经向客户提供TSV基的样品,并认为目前此类技术尚刚开始,需要指出的是该技术是可行的,肯定不是科学虚构。

关于TSV基的3D芯片量产问题可能要到明年或18个月之后。它并说Elpida,Samsung及Toshiba都各有自己的TSV基3D芯片,则是进度不同而己。

2、450mmfabs

Micron己经成功的由200mm完成向300mm芯片生产线的转换,但是对于未来的450mm生产线,Micron公司并不是一个忠实的支持者。

Durcan说,Micron并不热切盼望450mm硅片时代马上来临。Micron认为450mm硅片问题不仅是需要设备方面的变革,而是涉及到整条生产线的转移,因此对于一家存储器制造商感觉还是稳妥一些为好,不是冲动能解决的事。

至于究竟450mm硅片什么时候到来,应该有充分的依据来证实,450mm与300mm相比成本能节省2.5倍。

3、EUV光刻

Micron是EUV光刻的忠实支持者。它相信EUV的应用涉及到许多难题,但是尚须解决大量的配套工作。

4、投资竞赛

三星计划在2011年投资方面超过竞争对手,Micron在2011的投资也由24亿美元提高到29亿美元。

Durcan又说为了与三星对抗,Micron的投资必须更加有效。从技术方面Micron有许多自有的先进技术,可以值得与三星拼搏。

5、半导体设备的整合

近时期来半导体设备厂商已经进行了多次兼并,每个类别设备厂商只剩下2-3家,因此对于芯片制造商的选择余地己不多。所以未来芯片制造商与设备制造商必须更加紧密的合作,才能共同生存下去。

6、缩微制程

估计未来DRAM可能缩小到2xnm,而NAND已经作到这个水年,所以未来缩微一定会减缓。


CP42 CP43现在到底有多少工厂在使用套件系列用户莱迪思宣布首个符合PCI Express 2.0规范的FPGANXT H12S head ERROR中国代工美元中国大陆代工厂商势头消弱 合并联盟或为出路急寻找FUJICP42保养计划书大陆产业比重鸿海与保利协鑫有望合作LED、PV等产业南京标准产业南京市市长季建业:抢抓物联网标准制高点解决方案产品功耗科胜讯推低功耗单芯片802.11n draft 2.0日圆松下东京松下可能达成收购刺激三洋股价上涨
 
0.41110396385193 s