直线轴承、从直线轴承研究开发到制造的集成供应商|OZAK精工株式会社

 
www.8597.org
 

移转半导体产品台积电获美国IDT半导体制程及产品制造转移

点击:
技术芯片功耗将引领未来半导体技术向新兴应用迈进苹果斯坦福大学布朗加州州长宣布10月16日为“史蒂夫·乔布斯日”代工库存证券高盛等券商大幅降低3季晶圆代工营收成长率三星法国产业电子下午茶:产能过剩渐显 多晶硅产业升级在即半导体费城国家国家半导体收购无晶圆半导体厂商GTronix欧元中国下半年欧元影响中国光伏业已近尾声时钟可编程信号首款可利用 GPS 信号进行同步的时钟 IC 问世笔记本电脑在线电脑龙芯PC首次接受用户预订 笔记本3000元起售转换器通信数字京信通信选用恩智浦高速转换器
8月6日台积电表示,美国半导体厂商IDT决定将位于奥瑞冈州半导体厂的制程及产品制造业务移转给台积电,并在移转完成之后关闭这座晶圆厂,并已聘请第三人在市场上寻求潜在接手者。

  台积电在一份声明中称,IDT预计在两年内完成0.13微米及以上的制程及产品的移转,并将经营模式从轻晶圆厂(fab-lite)转型到无晶圆厂制造模式(fabless)。

  台积电并未说明该项制程及产品移转计划可能带来的业绩影响。

  台积电今日下跌0.18%报收56.8台币,大盘加权股价指数.TWII则微涨0.30%报收6868.65点。


XP143相机亮度调节三星精密芯片苹果拟明年发布A6处理器日本芯片巨头将提早恢复震前供应CP6在生产过程中报Outside target position半导体芯片台北3D、连接性及绿色是未来电视的三大趋势纳米特快车提供商台积电将于5月提供55纳米原型验证服务 大幅节省成本风险电容公司华东科技:设立合资公司进军电容式触摸屏面板出货量美元触控面板市场需求猛增 2011年收入将增90%企业公司集成电路黄金十年多磨砺 中国集成电路行业期待再腾飞
 
0.27986001968384 s