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解决方案天线功能SiGe发布移动设备用集成式硅WiFi前端IC

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SiGe半导体开发SE2601T,旨在使用集成式CMOS功率放大器(PA)来增强蓝牙WiFi芯片组解决方案的性能和功能性。

SE2601T充分利用了基于硅技术的RF解决方案的性能和功能集成优势。该器件通过在天线和RF接收器之间,放置广被CSR、Marvell、Broadcom 和 Atheros等领先供应商的芯片组使用的高性能LNA,来扩大WiFi解决方案的连接范围。对于智能电话等嵌入式应用设备,由于WiFi解决方案的实体空间限制,LNA功能每每因而被删减,从而导致连接性能劣化。另外,有鉴于嵌入式应用设备因使用小尺寸天线而影响信号质量,LNA器件能够显著提高至关重要的WiFi接收系统的灵敏度。RF开关(支持蓝牙和802.11bgn功能之间的天线共享)通常是一个分立器件,需要额外的无源器件,因而占位空间多于集成式2601T解决方案。因此,SE2601T可大大减少为了增强WiFi性能所需的占位面积,同时支持蓝牙和WiFi功能的天线共享。

从竞争角度来看,SE2601T通过采用基于硅技术的IC工艺集成了所需的DC阻隔电容,而基于砷化镓(GaA) 的竞争产品却需要外部电容,故占用了更多的电路板空间,并增加了WiFi解决方案的材料清单成本。

SE2601T是SiGe基于硅技术的RF开关/LNA产品系列的一员,采用2x2mm QFN封装,也是SiGe半导体最近发布的SE2600S芯片级封装(CSP) FEIC的同类型产品。二者的分别在于SE2600S是专为模块供应商而设计的,而SE2601T则是最适合直接用于嵌入式设备母板的产品。

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