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代工苹果订单力晶拿下iPhone面板驱动芯片代工订单

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据台湾经济日报报道,台系DRAM厂首次拿下苹果iPhone手机与iPad平板计算机的芯片订单,力晶独家获得12寸晶圆驱动IC代工订单,总量达1亿颗。于此同时华邦、茂德等移动内存制造商也可望透过尔必达取得代工订单。

力晶这次是透过瑞萨(Renesas)牵线,进军苹果供应链,由瑞萨取得苹果iPhone与iPad面板驱动IC订单,委托力晶在台湾新竹科学工业园区12寸晶圆厂生产,总量高达1亿颗。一部iPhone要用到一颗驱动IC,一台iPad则用到三颗驱动IC,这部分代工订单全由力晶拿下。

力晶8月营收约88.8亿新台币,其中12寸晶圆占营收比约三分之一,近30亿新台币左右,驱动IC又占12寸晶圆约三分之一营收比重,也就是约10亿新台币。业内人士指出,力晶12寸晶圆驱动IC产能已被苹果包下,至少可贡献该公司单月营收达10亿新台币以上。这将是台系DRAM厂商首次拿下非PC半导体产品订单。

力晶董事长黄崇仁不愿正面响应打入苹果供应链的说法,他强调,目前12寸厂代工订单火爆,且是全球唯一提供电源管理、面板驱动IC等特殊IC的12寸晶圆代工厂,12寸代工毛利率不亚于标准型内存,是赚钱的业务。

据指出,苹果为降低成本,在面板驱动IC采购上,指定要12寸晶圆的产品,由瑞萨供货。力晶是全球唯一提供12寸晶圆驱动IC代工的厂商,这1亿颗代工订单等同于全数由力晶囊括。

同时,iPhone、iPad全数搭载低功耗MobileRAM,也为台湾DRAM厂带来新商机。苹果以日本尔必达为最大宗采购对象,台湾茂德、华邦是尔必达代工伙伴,等同于间接打入苹果供应链,成为“苹果概念股”。

华邦现为台湾最大MobileRAM供货商,低功耗产品陆续出货中。华邦认为,MobileRAM需求强劲,占营收比重仅次于NOR型闪存,而标准型内存营收比重已降至2%,未来MobileRAM等毛利稳定的产品,将为公司带来稳定获利。


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