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德州成都美元德州仪器3座晶圆厂 瞄准模拟IC

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德仪(TI)近两年分别在美国德州、日本会津若松市及中国成都大举收购晶圆厂生产设备,藉以扩充模拟IC产量,昨(16)日台湾区总经理陈建村对外界说明,包括位于德州Richardson的12吋晶圆厂(RFAB)及会津若松市、成都的8吋厂,第一阶段建置完成后,将挹注营收约30亿美元。

值得注意的,TI扩产除电源管理IC外,也涵盖LDO(线性稳压器),另成都厂则打算以MOSFET(功率场效应晶体管)为主,且TI锁定应用产品领域涵盖PC、面板、通讯、数字相机等,影响所及已非单一两家模拟IC厂商,包括国内外模拟IC厂商冲击程度不一,恐无一幸免。

陈建村说,去年启用的RFAB,预计今年底完成设备装设与量产,每年模拟IC出货将超过10亿美元,而向奇梦达北美分公司与德国Dresden所购的百余套工具,为该厂第二阶段扩厂,届时德州北部模拟IC产量将倍增,约可带进20亿美元营收。

陈建村进一步指出,除12吋厂外,今年并购飞索半导体位于日本会津若松市两座厂,其中一座8吋厂模拟产品年营收将贡献约10亿美元,第二座厂可生产8吋或12吋晶圆,目前保留产能以因应未来扩产需求,另2012年6月前,TI将为飞索提供闪存生产与测试。

而今年10月甫收购成芯半导体的成都8吋厂(TI程度)部分,他说,该厂为TI在中国第一家生产制造厂,主要产品将是MOSFET,预计明年首季量产,目前1.1万平方公尺生产面积,可望提供每年逾10亿美元营收规模,另有1.2万平方公尺厂房则预做后续扩厂之用。陈建村说,目前3座厂均约保留50%产能因应未来所需。

今年以来国内模拟IC业界与投资界对德仪扩厂冲击看法分歧,陈建村强调,TI所购生产设备成本相对低,产品较有竞争力,况且供需有约1成缺口,扩产除可提高产能利用弹性,未来在景气出现疑虑时,以TI财务状况仍有实力度过。


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