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手机能见度台湾IC基板厂 Q3延续上季好表现

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受惠智能型手机热卖加持,以及上游BT树脂恢复正常供货,台湾集成电路(IC)基板厂第二季终于摆脱日本311强震阴霾,营收获利同步优于首季,也都看好第三季营运再增温。IC基板厂强调,智能型手机与平板计算机热销,以及后续有新产品陆续推出,目前订单能见度不差,特别是FC-CSP载板、芯片尺寸(CSP)基板、CSP覆晶(FC)载板和高密度连接(HDI)板的市场需求量很大,所以对第三季的营运表现感到乐观,甚至将超越第二季营收。


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